伴隨著全球半導體市場需求升級，半導體設備也迎來新的發(fā)展機遇。作為半導體晶圓制造、封裝測試領域重要環(huán)節(jié)，激光切割市場需求逐漸火熱，鐳明激光看準時機，切入半導體激光切割賽道。

鐳明激光于2012年4月成立，錨定半導體晶圓制造、封裝測試以及消費電子等相關加工領域，研發(fā)、生產和銷售超精密激光設備。公司注重技術的改進和創(chuàng)新，人才的引進和培養(yǎng)，堅持自主研發(fā)，精心打造了一支包括機械、電氣、軟件、光學、控制與工藝等相關專業(yè)的技術團隊。

長期投身于激光切割領域，目前鐳明激光已頗具規(guī)模，擁有國際一流的技術研發(fā)中心，建有千級和萬級超凈實驗室500多平方，十萬級生產車間1500平方。

通過自研激光切割技術，鐳明激光構筑了較高的技術壁壘，并且能推出高性價比的產品，其生產的激光晶圓開槽設備廣泛應用于28nm制程以下12寸晶圓的表面開槽工藝，另外一款激光晶圓隱切設備廣泛應用于MEMS傳感器芯片，存儲芯片等高端芯片制造領域。此外，鐳明激光還在研發(fā)激光解鍵合機、激光鉆孔等設備，積極布局高端先進封裝測試領域。

憑借強大的研發(fā)能力和過硬的產品質量，鐳明激光先后獲評“國家高新技術企業(yè)”、“江蘇省科技型中小企業(yè)”、“江蘇省民營科技企業(yè)”、“蘇州市瞪羚計劃入庫企業(yè)”、“蘇州工業(yè)園區(qū)科技領軍人才”、“2021年度蘇州市“獨角獸”培育企業(yè)”等，并擁有30多項發(fā)明專利。

諸多光環(huán)加身的鐳明激光吸引了多家投資機構的青睞。2021年6月，鐳明激光完成超億元B輪融資，由超越摩爾基金領投，元禾控股、元禾璞華、武岳峰、鼎暉百孚、常春藤資本跟投；2022年2月，鐳明激光完成數(shù)億元C輪融資，投資方包括君海創(chuàng)芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。

近年來，復雜的國際形勢對國產替代提出了更高、更迫切的要求，國內的封測廠商對于國產設備的需求量大增，愿意給國產設備更多試錯的機會，僅國內就存在每年10-20億元的新增市場需求以及數(shù)百億元的存量替代市場機會。受益于如此龐大的市場需求，晶圓激光切割設備也將迎來新的發(fā)展機遇。鐳明激光作為國內細分領域僅有的幾家量產供應商之一，目標市場廣闊、增長空間巨大。

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