光纖加半導體復合焊接工藝在新能源電池生產(chǎn)中應用較為普遍，目前市場上的復合焊接工藝是通過外部設備進行光的復合，即復合焊接頭，這往往需要兩臺激光器與兩套控制系統(tǒng)，設備結(jié)構(gòu)復雜。為了簡化外圍設備，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效果，銳科激光新研制了 RFL-C2000/A2000D 復合焊接激光器。

光纖半導體環(huán)形光斑激光器相對于其他激光器，具有光纖高斯光1080nm+半導體平頂光915nm復合波長輸出，能提供更優(yōu)質(zhì)的工藝效果。激光器結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便。由于其柔性的激光輸出方式，能夠快捷地與系統(tǒng)設備進行集成。

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技術優(yōu)勢

光纖+半導體結(jié)構(gòu)——1臺可當3臺用；即可根據(jù)需求，使用單光纖激光/單半導體激光/復合波長激光

中芯/環(huán)芯功率可獨立調(diào)節(jié)、功率切換時間短（毫秒量級）

具備波形編輯功能——根據(jù)客戶工藝需求，可預先設計焊接時激光輸出的不同時間點的功率值，提升應用效果

焊接無飛濺、焊縫成形穩(wěn)定、一致性好

產(chǎn)品特點

• 柔性光纜輸出
• 高可靠性、穩(wěn)定性
• 免維護運行
• 光電轉(zhuǎn)換效率高
• 控制接口使用方便

應用穩(wěn)定性測試

行業(yè)應用

可廣泛應用于五金產(chǎn)品、新能源、航空航天、汽車行業(yè)等領域的各種金屬焊接，包括但不限于鐵、鋁、銅、鈦、鎳等材料。

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