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半導體激光器 激光切割 激光器
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為激光器供電:評估電源      ( 上傳日期: 22/1/25  )
為激光器供電是一項精細的工作,因為激光器非常敏感,容易損壞。一個僅持續(xù)幾微秒的電流過大的單脈沖就會使激光二極管的發(fā)光面過熱并損壞。雖然激光二極管驅(qū)動器是最安全和最有效的激光供電方法,...
激光器性能指標      ( 上傳日期: 21/1/25  )
在材料加工、激光手術和遙感等各種應用中,有廣泛的通用激光系統(tǒng),但許多激光系統(tǒng)都有共同的關鍵參數(shù)。為這些參數(shù)建立通用術語可以防止溝通錯誤,理解它們可以正確指定激光系統(tǒng)和組件,以滿足應用...
激光擺動焊接的原理與應用      ( 上傳日期: 21/1/25  )
激光擺動焊接技術誕生于現(xiàn)代制造業(yè)對焊接質(zhì)量與效率的迫切需求。傳統(tǒng)焊接技術在精度、強度和復雜結(jié)構方面存在不足,激光擺動焊接技術應運而生。本文將介紹激光擺動焊接的原理與應用。
激光焊接十大常見缺陷及解決方法      ( 上傳日期: 17/1/25  )
激光焊接是一種以高能量密度的激光束作為熱源的高效精密焊接方法,具有高效精準、簡單易上手等優(yōu)勢。如今,激光焊接已廣泛應用于各個行業(yè),如:電子零件、汽車制造、航空航天等工業(yè)制造領域。
塑料焊接工藝類型和焊接方法“全解”      ( 上傳日期: 14/1/25  )
說起焊接,大家第一時間聯(lián)想到的可能是金屬零件的連接。那么日常生活中看到的各種塑料產(chǎn)品是怎么焊接的呢?本文將從塑料焊接工藝、塑料激光焊接原理及方法、塑料焊接裝置配置、塑料激光焊接行業(yè)應...
激光加工設備中精度與產(chǎn)能的基本概念      ( 上傳日期: 8/1/25  )
大多數(shù)熟悉大型工業(yè)激光加工的人都見過一臺高通量的激光數(shù)控機床,以令人眼花繚亂的速度切割出大型鋼板和鋼管。本文探討了機器設計和控制方面的基本考慮,人們必須熟悉這些考慮,才能從精密激光微...
一文了解什么是水導激光      ( 上傳日期: 6/1/25  )
激光切割技術在許多應用場景中展現(xiàn)出了優(yōu)越性。傳統(tǒng)激光切割在某些情況下會導致材料產(chǎn)生熱損傷,影響材料的性能和使用壽命。為了克服這些限制,水導激光切割技術作為一種創(chuàng)新切割方法應運而生。它...
解鎖光譜可調(diào)諧的實現(xiàn)方法      ( 上傳日期: 2/1/25  )
本文我們將詳細討論激光器的一個重要特性-可調(diào)諧性。可調(diào)諧性是指激光器具有從近紫外到近紅外的寬波段調(diào)諧范圍,此特性被廣泛用于光譜學、光化學、醫(yī)學、半導體加工等。
利用先進激光技術揭開量子的奧秘      ( 上傳日期: 17/12/24  )
如今,加州理工學院 Hsieh 研究小組首席研究員 David Hsieh 博士正走在這場探索之旅的前沿,致力于研究量子材料,以揭示強關聯(lián)電子體系的復雜相互作用。他的研究大大推動了對這些相互作用產(chǎn)生的奇...
通快激光管切割智能輪廓掃描功能ScanLine      ( 上傳日期: 16/12/24  )
管材和型材的形狀可能與理論形狀存在偏差,即使使用機械支撐和導向系統(tǒng)也無法糾正這些偏差;同時材料還可能存在彎曲和扭曲,這導致最終切割的成品管材零件精度不穩(wěn)定,對于精度敏感的客戶和行業(yè)應...
激光及激光加工機理:探索金剛石加工的奧秘      ( 上傳日期: 12/12/24  )
激光加工是目前金剛石的主流加工方法,相較于傳統(tǒng)的機械加工形式,激光加工精度高、效率高、普適性強,因而在金剛石切割、微孔成型、微槽道加工及平整化等方面均得到廣泛應用。下文將闡述金剛石激...
LVD 激光切割機:全方位的安全防護      ( 上傳日期: 6/12/24  )
激光切割機作為一種高效、精準的加工設備,廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)中。然而,激光切割機在運行過程中存在一定的安全風險。為了確保操作員的安全,LVD 激光切割機配備了全面的防護設施。今天,我們就來...
激光切割過程中的常見問題及解決方案      ( 上傳日期: 5/12/24  )
激光切割是一種高精度、高效率的加工技術,但在實際操作中難免會遇到一些常見問題。睿達科技為您詳細解析這些問題的原因,并提供對應的解決方案,助您有效提升切割質(zhì)量。
如何為激光直寫工藝選擇最佳定位設備      ( 上傳日期: 2/12/24  )
為既定加工過程選擇最佳的自動化設備,需要徹底了解該加工過程的各種工藝參數(shù)以及定位誤差對加工結(jié)果的影響。激光直寫應用的最新進展,為基于工藝參數(shù)選擇最佳定位設備提供了一個很好的例子。
從KDP到SiC:超短脈沖激光切割的技術演變與未來      ( 上傳日期: 26/11/24  )
在碳化硅(SiC)晶錠的切片加工中,傳統(tǒng)線鋸切割仍存在切縫損耗較高、表面粗糙,以及難以進行超薄晶圓切片的不足。超短脈沖激光因其獨特的加工優(yōu)勢成為SiC晶錠切割的理想選擇。它能夠避免傳統(tǒng)機械...
本文采用三維掃描式激光測振儀測量某電動汽車車身的固有頻率和振型,并將測試結(jié)果與采用加速度傳感器的傳統(tǒng)模態(tài)試驗獲得的振動特性進行對比。
為降低成本、提高生產(chǎn)效率和拓展工業(yè)應用,開發(fā)低切割損失和高表面質(zhì)量的SiC晶圓切割技術至關重要。本文提出一種新穎的全激光處理方法,將激光微裂紋的產(chǎn)生和生長控制相結(jié)合。
將激光器集成到硅上的 4 種方法      ( 上傳日期: 24/10/24  )
本文介紹將激光器集成到硅上的四種基本策略:Flip-Chip Integration倒裝芯片加工、Microtransfer Printing微轉(zhuǎn)移印刷、Die-to-Wafer Bonding晶圓鍵合和Monolithic Integration單片集成。以下是這...
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