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半導體激光器 激光切割 激光器
  技術(shù)中心
脈沖時間對比度對超快激光寫入有哪些影響      ( 上傳日期: 28/5/24  )
近期南安普頓大學光電研究中心的Yuhao Lei等人發(fā)表在《Optics Letters》上的一篇研究文章揭示了脈沖時間對比度(pulse temporal contrast)在飛秒激光寫入中的關鍵作用。本文主要比較了Yb:KGW全固...
一文了解半導體激光器原理      ( 上傳日期: 27/5/24  )
激光具有單色性好、方向性好、亮度高等優(yōu)點,具有極高的應用價值。1917年愛因斯坦提出“受激發(fā)射”理論,為人類打開了激光技術(shù)的大門。根據(jù)產(chǎn)生激光的不同物質(zhì),激光器分成了氣體激光器、固體激光...
如何選擇拉曼光譜光源      ( 上傳日期: 22/5/24  )
激光因其高強度和實用的單色性已被證明是非常有價值的拉曼散射光源,但并非所有的拉曼光譜激光器都是一樣的。那么,在為拉曼光譜選擇激光器時,應該考慮哪些參數(shù)呢?
光纖激光切割,雙頭VS單頭優(yōu)勢在哪?      ( 上傳日期: 21/5/24  )
通過配置使用兩個激光切割頭,操作人員能夠在單張或兩張板材上同時進行切割作業(yè),每個激光頭既可以獨立運作,也可以協(xié)同工作,以滿足多樣化的切割需求。
為什么超快激光器在損傷光學器件方面如此"超...      ( 上傳日期: 14/5/24  )
了解為什么超快激光器對光學器件的破壞如此之大,以及OPTOMAN如何應對這一挑戰(zhàn)。OPTOMAN團隊優(yōu)化了涂層設計、參數(shù)和工藝,以減少變色損傷,使s極化組件的吸收水平低至~1 ppm,p極化組件的吸收水平...
本文介紹激光器技術(shù)中選模、穩(wěn)頻、調(diào)Q及鎖模技術(shù),把這4種技術(shù)放在一起討論是因為它們都是直接對激光器諧振腔的輸出特性產(chǎn)生作用。
銅激光焊接技術(shù)篇——銅激光焊接難點分析      ( 上傳日期: 9/5/24  )
銅在采用紅外激光焊接時必須使用高亮度激光器才能獲得相對優(yōu)良的焊接質(zhì)量。但仍然避免不了焊縫成形差、熱裂紋、飛濺、氣孔等焊接等問題的產(chǎn)生,這些因素都極大限制了銅激光焊接技術(shù)的推廣應用。本...
高性能藍光光源正逐步應用于焊接、熱處理、增材制造等材料成形領域,市場前景廣闊。本文分析了高功率高亮度藍激光在材料加工領域的優(yōu)勢,總結(jié)了藍光半導體激光器的發(fā)展歷程、金屬加工領域的應用現(xiàn)...
激光切割工藝參數(shù)如何確定?      ( 上傳日期: 26/4/24  )
激光器切割設備主要由激光器、導光系統(tǒng)、數(shù)控運動系統(tǒng)、自動調(diào)高切割頭、工作平臺和吹高壓氣體等系統(tǒng)組成。許多參數(shù)會影響激光切割過程,其中一些取決于激光器和機床的技術(shù)性能,而另一些參數(shù)是變...
通常掃描振鏡的規(guī)格文檔中對于分辨率、重復精度、溫度穩(wěn)定性和長時間漂移等參數(shù)都進行了明確定義,但校準精度受到的關注往往比較少。本文深入探討了幾種校準策略,并說明了它們的復雜性和精度水平...
碳化硅的激光切割技術(shù)介紹      ( 上傳日期: 23/4/24  )
晶片切割是半導體器件制造中的重要一環(huán),切割方式和切割質(zhì)量直接影響到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生產(chǎn)成本,更會對器件制造產(chǎn)生影響巨大。激光切割技術(shù)早已經(jīng)應用于硅晶錠的切割,但在碳化硅領域...
激光強度噪聲測量      ( 上傳日期: 18/4/24  )
由于激光強度噪聲經(jīng)常設定實驗的性能極限,因此對其進行表征以獲得良好的結(jié)果是很重要的。在進行這種測量時,低噪聲、高靈敏度的光電接收器是非常寶貴的。光接收器為這一應用提供了理想的解決方案...
一文了解激光功率密度與能量密度      ( 上傳日期: 10/4/24  )
在處理激光光學時,功率和能量密度是需要理解的兩個重要概念。這兩個術(shù)語經(jīng);Q使用,但含義不同。本文將帶大家了解 激光功率密度與能量密度的具體含義和區(qū)別。
為什么要使用平頂激光束?      ( 上傳日期: 22/3/24  )
平頂光束中沒有側(cè)翼和更陡的邊緣過渡,可以更有效地輸送能量,并形成更小的熱影響區(qū)。這在廣泛的應用中是有益的,在這些應用中,優(yōu)先考慮高精度和最大限度地減少對周圍區(qū)域的損害。
TO型激光器多芯片共晶貼片工藝      ( 上傳日期: 22/2/24  )
表面貼裝技術(shù)在微電子封裝工藝流程中占有非常重要的地位,多芯片共晶貼片就是其中一種非常關鍵的工藝環(huán)節(jié)。多芯片共晶貼片工藝直接決定著產(chǎn)品的質(zhì)量及使用壽命等,對產(chǎn)品性能指標有很大的影響。
碳化硅的激光切割技術(shù)介紹      ( 上傳日期: 18/2/24  )
近年來,激光切割技術(shù)的使用在半導體材料的生產(chǎn)加工中越來越受歡迎。這種方法的原理是使用聚焦的激光束從材料表面或內(nèi)部修飾基材,從而將其分離。激光切割技術(shù)早已經(jīng)應用于硅晶錠的切割,但在碳化...
激光焊接效果不行?有可能是它的問題      ( 上傳日期: 6/2/24  )
夾具設計必須要解決五大基本功能,才能確保激光焊接在應用中釋放全部潛力,其分別是:簡易裝卸、零件緊密接觸、一致的套準和公差、視線暢通和攝像機對準驗證。
一文了解激光系統(tǒng)的關鍵參數(shù)      ( 上傳日期: 5/2/24  )
在材料加工、激光手術(shù)和遙感等各種應用中,有廣泛的通用激光系統(tǒng),但許多激光系統(tǒng)都有共同的關鍵參數(shù)。為這些參數(shù)建立通用術(shù)語可以防止溝通錯誤,理解它們可以正確指定激光系統(tǒng)和組件,以滿足應用...
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